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THÈSE - Réalisation d'interconnexions de faible résistivité à base de nanotubes de carbone biparois pour la microélectronique

interconnexions de faible résistivité
Seichepine Florent
Sous la direction du :  Vieu Christophe . Flahaut EmmanuelEcole doctorale: Sciences de la matière (SdM)
laboratoire/Unité de recherche : Laboratoire d'Analyse et d'Architecture des Systèmes (LAAS) - CNRS ; Centre Interuniversitaire de Recherche et d'Ingénierie des Matériaux (CIRIMAT), UMR 5085
Mots-clés libres : Nanotube de carbone - Diélectrophorèse - Microélectronique - Assemblage capillaire - Interconnections - VLSI
Sujets : Electricite, électronique, automatique

Table des matières


LEXIQUE  

CHAPITRE 1 : Les nanotubes de carbone pour la microélectronique 

1.1. Les nanotubes de carbone 

1.1.1. Introduction
1.1.2. Structure des NTC
1.1.3. Méthodes de synthèse
1.1.4. Méthodes de caractérisation
1.1.5. Toxicité des NTC 

1.2. Propriétés physiques et chimiques des NTC 

1.2.1. Propriétés mécaniques
1.2.2. Propriétés thermiques
1.2.3. Propriétés électroniques des NTC
1.2.4. Chimie des NT  

1.3. Applications des NTC 

1.3.1. Applications diverses
1.3.2. Les NTC dans les micro et nano systèmes  

1.4. Intégration de NTC dans des systèmes microélectroniques  

1.4.1. Introduction : cahier des charges des procédés d’intégration
1.4.2. Croissance localisée de NTC
1.4.3. Intégration post synthèse
Bibliographie Chapitre 1 

CHAPITRE 2 : Méthode de caractérisation pour l’optimisation des NTC métalliques  

2.1. Introduction  

2.2. Caractérisation grande échelle de NTC par oxydation locale successive électriquement induite  

2.2.1. Principe
2.2.2. Mécanismes
2.2.3. Traitement des données
2.3. Résultats
2.3.1. Discussions sur les données enregistrées
2.3.2. Comparaison des différents types de tubes testés
2.4. Conclusions
Bibliographie Chapitre 2  

CHAPITRE 3 : FABRICATION ET CARACTERISATION DE TAPIS DENANOTUBES  

3.1. Introduction  

3.2. Technique de réalisation de tapis mince de NTC : le dépôt par pulvérisation  

3.2.1. Introduction
3.2.2. Principe de la pulvérisation
3.2.3. Optimisation paramétrique
3.2.4. Encre pour la pulvérisation
3.2.5. Optimisation des dépôts  

3.3. Techniques de microstructuration des dépôts par pulvérisation 

3.3.1. Introduction
3.3.2. Lift off
3.3.3. Tapis de NTC réalisés par impression après encrage d’un timbre par pulvérisation
3.4. Conclusions
Bibliographie Chapitre 3  

CHAPITRE 4 : Alignement et intégration grande échelle denanotubes de carbone  

4.1. Introduction  

4.2. Dépôt par adsorption chimique sélective 

4.2.1. Principe
4.2.2. Protocoles
4.2.3. Résultats et discutions
4.2.4. Mécanismes
4.2.5. Conclusion 

4.3. Manipulation de NTC par Diélectrophorèse à électrodes enterrées assistée par assemblage capillaire  

4.3.1. Introduction
4.3.2. Etat de l’art : protocoles de la littérature
4.3.3. Théorie
4.3.4. Assemblage par diélectrophorèse à électrode enterrées
4.3.5. Géométrie du protocole de dépôt par diélectrophorèse et assemblage capillaire.
c) Un couche de résine photosensible (PMMA de type N‐Lof ou LOR 3A de 300nm) est
microstructurée de façon à ce que des cavités se situent en vis‐à‐vis des gaps des électrodes de DEP. La disposition de ces cavités par rapport aux électrodes est visible sur la
d) Figure 133.
4.3.6. Conclusions
Bibliographie Chapitre 4
Conclusion et perspectives
English Short version
4.1. Carbon nanotubes
4.2. Properties of CNT
4.3. Applications for CNT
4.4. Integration of CNT in microdevices
ANNEXES 




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Ditulis oleh: younes younes - dimanche 28 octobre 2012

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